专注于液晶显示主控板卡业务。公司向全球客户提供液晶显示主控板卡相关核心部件及定制化解决方案，连续多年稳居全球液晶电视主控板卡市场领先地位。根据公司年报援引奥维云网的统计，全球液晶电视2022/2023/2024年出货量分别为20364.86/19947.68/20575.18万台，公司液晶电视主控板卡2022/2023/2024年的出货量分别达6722.06/5623.50/6732.48万片，占各期全球液晶电视主控板卡出货量的比例为33.01%/28.19%/32.72%。 智能终端业务持续拓展。公司教育交互智能平板作为教室环境数字化核心载体，集成大尺寸高清显示、交互触控、音频扩声等多功能，公司希沃(seewo)交互智能平板获得工信部认证的国家级制造业单项冠军产品称号；公司会议交互平板产品是集成高清或超高清显示、计算储存、交互智能书写、网络连接、音视频采集等能力于一体的企业智慧协同基础硬件设备，公司MAXHUB会议平板产品获得工信部认证的国家级制造业单项冠军产品称号。我们认为，智能终端业务有望为公司注入长期成长动力。 公司营收水平实现持续增长。2024年公司实现营业收入224.01亿元，同比增长11.05%；实现归母净利润9.71亿元，同比减少29.13%；25Q1公司实现营业收入50.05亿元，同比增长11.35%，实现归母净利润1.62亿元，同比减少9.23%。 股份回购持续推进。公司于2025-08-04召开第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于公司回购股份方案的议案》。截至2025-08-04，公司累计通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购股份数量为506.698万股，占公司目前总股本的0.73%，成交总金额为1.50亿元（不含交易费用）。我们认为，公司通过股份回购，持续增强公司发展信心。 公司向香港联交所递交H股发行并上市的申请。公司于2025-08-04向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。我们认为，公司的H股发行计划有望拓宽公司融资渠道，助力公司长期发展。 盈利预测、估值与评级：公司受到市场需求疲软、市场竞争加剧、部分原材料价格上涨等影响，对公司净利润水平造成一定影响。我们下调公司25/26年归母净利润预测为10.48/12.39亿元，较前次下调幅度为35%/31%；新增公司2027年归母净利润预测为14.86，亿元，当前股价对应PE23/20/16X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：液晶显示板卡业务收入下降；竞争激烈导致毛利下滑的风险。

拟收购彩虹光电30%股权，竞争优势再扩大：京东方拟通过公开竞价收购彩虹股份持有的彩虹光电30%股权，对应注册资本427,418.10万元，挂牌底价484,863.69万元（约48.49亿元），资金来源为自筹资金。本次收购彩虹光电30%股权，符合京东方发展战略，能够助力公司继续巩固和扩大竞争优势，强化京东方在行业内影响力，促进公司业务整体竞争力提升。 回购武汉B17少数股东权益将增厚母公司业绩：6月4日公司公告了《关于子公司减资暨完成工商变更登记的自愿性信息披露公告》，公司控股子公司武汉京东方光电科技有限公司经与各股东方协商一致，并结合自身经营情况及对未来收益预期，以自筹资金回购了少数股东部分股权并减少注册资本。通过武汉京东方本次回购股权并减资，将公司在武汉京东方的权益比例由47.14%提升至58.36%，归属于上市公司股东的权益进一步提升。目前，LCD领域持续践行“按需生产”，供给格局稳定，需求在产品大尺寸化和高端化的推动下稳步增长，以武汉京东方为代表的高世代线逐步成为公司经营成长的重要支撑。在此背景下，通过武汉京东方本次回购股权并减资提升公司在武汉京东方的权益比例，对公司经营业绩将产生积极影响。 公司折旧预计25年达峰，后续折旧下降有望带来可观利润弹性：2024年公司折旧约380亿，2025年公司高世代线中，北京、合肥、重庆、福州四条8.5代生产线已经全部折旧到期；OLED产线中，成都第6代AMOLED生产线（B7）、绵阳第6代AMOLED生产线（B11）、重庆第6代AMOLED生产线（B12）已全部完成转固，公司2024年折旧较2023年有所增加。随着后续新项目转固和成熟产线折旧陆续到期，公司折旧预计在25年达到峰值。公司会持续优化产品产线定位，进一步提升运营效率，持续改善盈利水平。 盈利预测、估值与评级：考虑到目前面板行业景气度虽显著恢复，但折旧金额仍然较大，结合公司25年Q1业绩情况，我们调整公司25-26年归母净利润预测至87.84亿/124.71亿元，调整幅度为-7%/-8%，并新增27年归母净利润预测为144.86亿元，对应PE估值分别为17X/12X/10X。考虑到公司面板景气度边际回暖以及OLED业务成长性，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求持续性不及预期，OLED需求不及预期，MLED、折叠屏、VR等新技术发展不及预期。

事件：公司发布2025年半年度业绩预告，上半年公司整体实现营收826亿-906亿元，同比增长3%-13%；归母净利润18亿元-20亿元，同比增长81%-101%；扣非后归母净利润实现15亿-16.5亿元，同比增长168%-195%；其中，半导体显示业务预计实现净利润超46亿元，同比超70%。 点评：公司不断优化面板产品结构，大尺寸化进程带动业绩增长：大尺寸显示领域，供给侧格局进一步优化，高端化及大尺寸化趋势拉动面积需求继续增长，主要产品价格相对稳定、随需求淡旺季窄幅波动。公司充分发挥产线布局、产品技术和效率效益优势，盈利能力增强。中尺寸领域，t9产能顺利爬坡，IT产品销售和收入大幅增长，业务盈利持续改善。小尺寸领域，OLED业务高端化战略成效显著，多款差异化产品实现头部客户供应。公司将继续完善显示业务布局和产品结构，巩固竞争优势。乐金显示（中国）有限公司已于2025年第二季度起并入公司合并范围；公司对深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.5311%股权的收购已于2025-08-04完成工商变更，进一步提升公司的竞争优势。 新能源光伏业务仍承压：2025年上半年，全球光伏装机保持韧性增长，国内分布式市场迎来短期抢装潮，需求自5月份逐步回落；产业链各环节产能供需失衡，行业经营承压。受产品价格下降及存货减值的影响，预计TCL中环上半年归属于本公司股东净利润为-12至-13.5亿元。TCL中环持续推进战略落地、经营改善、降本控费和组织变革等工作，保持25年H1经营现金流为正。 盈利预测、估值与评级：我们持续看好公司作为大尺寸LCD龙头，在行业格局稳定且TV大尺寸化趋势下的持续良好盈利能力，但同时考虑到新能源光伏业务仍然承压且尚处于周期底部，下调25-26年归母净利润预测由78.11亿/98.57亿元至59.58亿（调整幅度为-24%，下同）/83.35亿元（-15%），并新增27年归母净利润预测为103.39亿元，对应25-27年PE分别为15/11/9X，考虑到公司较低的估值水平以及面板业务的持续盈利能力，维持“买入”评级。 风险提示：面板需求不及预期，新能源光伏行业产能出清不及预期。

美格智能坚持无线通信模组+物联网解决方案双轮驱动的产品策略。公司以智能模组、高算力模组和智能座舱、FWA、IoT等为代表的垂直行业定制化解决方案打造差异化和具备创新力的核心竞争优势。公司在智能模组及解决方案领域具备丰富的产品开发和行业应用\工程化经验，在高算力模组及生成式AI应用领域持续投入，并持续向具身智能机器人、消费类物联网、智能无人机等行业深度拓展，打开公司广阔成长空间。公司针对各类对PU\GPU\NPU算力有强需求的专用场景开发的模组产品，可提供0.2T到48T的异构算力，可以支持大模型在端侧部署和运行，并可根据场景需求，灵活匹配5G\WIFI\千兆以太网等各类通信方式。 公司坚持研发驱动，锚定市场和客户需求。2024年公司研发投入金额为2.56亿元，占营收比例为8.69%。公司保持高强度研发投入力度，不断强化产品和技术竞争力。在技术和产品方面，重点在高算力模组行业应用、4G/5G智能座舱模组、车规级5G+V2X模组、车规级座舱计算模组、端侧大模型部署和功能优化等领域加大投入。 公司发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收。2025-08-04公司公告，公司已于2025-08-04向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。公司根据相关规定已向中国证券监督管理委员会报送了此次发行上市的备案申请材料并获中国证监会接收。 公司向激励对象授予预留股票期权与限制性股票。2025-08-04公司召开了第四届董事会第八次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留股票期权与限制性股票的议案》，根据公司2024年度股票期权与限制性股票激励计划的规定以及公司2024年第二次临时股东大会的授权，确定公司此次激励计划的向激励对象授予预留股票期权和与限制性股票的授权日/授予日为2025-08-04，向符合条件的95名激励对象授予限制性股票50万股，授予价格为22.84元/股，向符合条件的4名激励对象首次授予股票期权50万份，行权价格为45.67元/份。 盈利预测、估值与评级：我们认为，AI应用有望带动公司产品需求快速增长，同时，公司智能模组/高算力模组产品持续迭代，有望带动公司业绩高速增长。 我们上调公司25-26年归母净利润预测为1.82/2.67亿元，较前次上调幅度为19%/41%，新增公司2027年归母净利润预测为3.57亿元，当前股价对应PE66/45/34X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：市场拓展不及预期；竞争激烈导致毛利率下滑风险。

小米发售AI眼镜开启大厂发售热潮，公司作为全球领先XR设计代工厂商有望受益。6月26日小米新品发布会发售首款AI眼镜，具备第一人称直播、跨端智联、百科问答、同声传译、会议助手、智能家居操控以及即将推出的支付功能等多种应用。2025年，更多大厂参与AI眼镜市场，小米开启大厂发售序幕，后续字节、三星等厂商均有望发售AI眼镜，公司作为领先设计代工厂商有望深度受益。 公司为全球领先声光电产品及解决方案提供商。歌尔股份二十年来深耕声学技术，逐步发展光电模组及产品，形成“零件+成品”的产品布局。公司主要产品包括AR/VR头显、TWS耳机、智能穿戴等整机设备以及声学、MEMS传感器和光电模组等精密零组件，是全球领先的声光电产品一站式供应商。2024年公司实现营收1009.54亿元，同比+2.41%；归母净利润26.65亿元，同比+144.93%。 2025Q1公司实现营收163.05亿元，同比-15.57%；归母净利润4.69亿元，同比+23.53%；公司2025Q1毛利率为12.41%，同比提升3.21pct；净利率为2.68%，同比提升0.79pct，盈利能力进一步改善。 业绩修复动力足，XR出货量可期、产品结构持续优化。（1）大客户TWS耳机订单回升，智能声学整机业务营业收入及毛利率有望持续回升；（2）智能硬件板块产品结构持续优化，毛利率较高的XR/可穿戴板块营收占比有望增长，带动综合毛利率回升；（3）精密零组件板块，AI终端放量带动mems等零组件ASP提升，高端零组件占比升高有望进一步提升公司盈利能力；（4）公司积极调整产能布局，叠加meta新品、MetaAI眼镜销量提升及新品发布，XR板块有望成为公司未来持续增长的新动能。 盈利预测、估值与评级：鉴于消费电子下游弱复苏、部分客户老款产品生命周期接近尾期影响，下调公司25-26年归母净利润预测为33.44/40.01亿元（调整幅度为-4%、-8%），新增27年归母净利润预测为47.01亿元，对应25-27年PE分别为24X/20X/17X。歌尔股份作为国内消费电子龙头企业，未来XR渗透率逐步提升，公司XR代工市占率高，叠加公司大客户耳机业务回升、智能硬件板块产品结构优化、零组件ASP提升等因素，我们看好公司未来营收及业绩的增长趋势，维持“买入”评级。 风险提示：AR/VR市场发展不及预期；消费电子需求复苏不及预期；毛利率修复不及预期。

兴森科技专注于先进电子电路方案产业，PCB和半导体两大业务助力成长。公司传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，公司深化推进PCB工厂的数字化变革，实现从工程设计、制造、供应链等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，公司完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；公司半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 兴森科技持续保持PCB行业领先地位。兴森科技通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据公司年报援引CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。 根据公司年报援引Prismark公布的2024年全球PCB四十大供应商，公司位列第三十名。 封装基板业务成长空间广阔。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升。公司持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，该业务有望打开广阔成长空间。 公司营收实现持续增长。2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%；归母净亏损1.98亿元。25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%；实现归母净利润0.09亿元，同比减少62.24%。 盈利预测、估值与评级：公司2024年受到装基板业务行业需求不足，认证周期较慢，产能利用率较低，对净利润造成影响，我们认为该影响可能持续。我们下调公司2025-2026年的归母净利润预测为1.12/2.71亿元，较前次下调幅度为77%/60%，新增公司2027年归母净利润预测为4.42亿元，当前股价对应PE196/81/50X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争激烈；产品研发不及预期；毛利率下滑的风险。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及 AI 的研发与设计。公司自从 2019年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC 类产品。2022年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破，新产品的销售量和销售额都持续上升。 下游需求回暖，产品出货量提升。公司下游客户需求回暖，公司传统业务产品出货量稳步回升；同时，公司新产品逐步上市，尤其是多节 BMS 产品、应用于计算机周边的 PD、EC、Hub 等系列产品被业内头部客户大量采用，推动公司整体营收实现增长。公司 2024年实现营收 7.02亿元，同比增长 62.22%，2025Q1实现营收 1.58亿元，同比增长 4.66%。 模拟信号链新品不断推出。公司 2024年模拟信号链产品实现营收 1.81亿元，同比增长 137.11%，主要系 BMS 全年销售量增长迅速，较上年销售额增长达319.56%，其中，单节 BMS 保持稳定出货，多节 BMS 在大客户中实现了大规模上量。另外，马达驱动芯片实现量产突破，推动了模拟信号链芯片产品业绩增长迅速。在 BMS 锂电管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，继单节 BMS 产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的 2-5节 BMS 产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级 BMS AFE芯片即将发布。截至 24年末，公司 BMS 系列产品累计出货量已超过 10,000万颗。在动力电池领域，公司的车规级高精度 ADC 已在头部客户端实现量产。 MCU 芯片多款产品出货量增长。公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以 EC为核心，覆盖 PD、HapticPad、USB 3.0HUB、BMS 的横向产品布局。公司 2024年 MCU 芯片实现营收 3.26亿元，同比增长 67.63%，其中 EC、HUB 产品在头部客户的出货量实现了高增长，PD 电源产品出货量较上年增长达 90%。截至2024年末，公司 EC 累计出货量近 1,000万颗。荣耀首款 AI PC MagicBook Pro16搭载了芯海科技高性能 EC 芯片；USB 3.0HUB 产品已在客户端实现量产； 应用于台式计算机的第一代 Super IO 产品已经导入客户端。 盈利预测、估值与评级：公司研发投入较大，考虑前期投入转化为收入仍需时间，我们下修公司 2025-2026年归母净利润为-0.13亿元和 0.23亿元（与上次预测相比转亏/下修 79%），新增 2027年归母净利润为 0.36亿元。考虑公司产品出货量增长，随着盈利能力的提升，未来有望持续增长，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

国产替代叠加应用领域拓展，公司Q1新签订单高速增长。公司2025Q1实现新接订单5.85亿元，较去年同期增长89.38%。受益于激光器在各行业应用中的国产替代需求日益增长，叠加激光器在消费级应用领域保持良好的增长态势，公司相关业务订单规模实现较快增长。公司2025Q1实现营收3.43亿元，同比+34.07%；归母净利润0.36亿元，同比+37.11%；扣非归母净利润0.33亿元，同比+34.19%。 光电模组检测收入增长迅速，订单储备充足。公司持续配合客户研发、完善多款XR相关检测设备，目前多个项目为独家供应。另一方面，得益于客户在国内快速铺设手机摄像头生产产线，公司手机摄像头相关检测设备相关订单及收入增长迅速。2024年公司持续获得手机摄像头相关检测设备相关项目订单，部分2024年下半年订单将在2025年陆续完成交付验收。 新能源订单交付顺利，500瓦MPOA大批量交付。（1）在锂电激光加工方面，公司积极配合客户研发新材料、新工艺所需的激光器产品，2024年公司向客户大批量交付500瓦MOPA脉冲激光器产品，该产品较之前向客户交付的350W激光器产品加工效率进一步提升。2024年，公司为客户研发用于激光焊接加工工艺的焊接实时监控系统，该产品获得了行业头部客户订单并完成了订单交付。 （2）光伏钙钛矿领域，公司生产的激光模切设备目前用于客户钙钛矿百兆瓦量产线，负责钙钛矿生产中P1至P4的激光模切以及激光清边工艺。公司持续获得行业客户关于公司光伏钙钛矿领域的激光模切设备订单，部分订单已完成验收。 被动元件行业回暖，新产品持续推出。2024年，被动元器件行业需求有所回暖，公司将持续在该领域投入研发力量，向多品类拓展。公司激光调阻机产品取得市场认可，预计二代激光调阻机将进一步提升调阻效率与精度，满足客户对生产效率与良率更高追求。同时，公司在2024年进一步完善电容测试分选机产品，2025Q1已交付试用。 投资建议：由于下游消费电子、新能源需求复苏不及预期，我们下调25-26年归母净利润为1.77/2.51亿元（下调幅度为36.3%、26.8%），新增27年归母净利润为3.05亿元，目前市值对应PE为36X/26X/21X。公司作为领先激光器生产商，有望深度受益于光电检测及新能源激光设备创新，维持“买入”评级。 风险提示：关税不确定风险、技术升级迭代风险、新品研发不及预期风险。

DDR5持续渗透且子代持续迭代，澜起科技巩固行业领先地位。随着支持DDR5的主流服务器及客户端CPU平台陆续上市，DDR5内存在下游市场的渗透率不断提高，且其子代持续迭代更新，作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在DDR5世代的竞争中持续保持领先地位。2024年，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。在DDR5内部子代迭代进程中，公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货；同时，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。 澜起科技高速互连芯片开启增长新引擎。澜起科技深度参与相关国际标准组织与产业联盟的标准制定工作，并基于这些新标准研发出多款高性能运力芯片，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等。1.PCIeRetimer芯片：用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，在数据中心的数据高速、远距离传输场景中，主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）等典型场景。2.MRCD/MDB芯片：服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及高性能计算等应用场景对内存带宽的高要求。3.CKD芯片：客户端内存模组的关键器件。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，客户端内存模组需采用一颗专用的时钟驱动器（CKD）芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。4．MXC芯片：作为一款CXL协议所定义的芯片，MXC主要用于内存扩展及内存池化领域，能够有效提升内存容量和带宽，以满足高性能计算和人工智能等数据密集型应用的需求。 公司收入利润持续高增长。2024年公司实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；实现归母净利润14.12亿元，同比增长213.10%。25Q1公司实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；实现归母净利润5.25亿元，同比增长135.14%。25Q1公司三款高性能运力芯片（PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入1.35亿元，同比增长155%。 盈利预测、估值与评级：随着DDR5的持续渗透，以及公司高速互连芯片持续成长，有望带动公司净利润持续快速增长。我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为22.24/30.75亿元，较前次上调幅度为15%/15%，新增公司2027年归母净利润预测为38.62亿元，当前股价对应PE41/30/24X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：DDR5进度不及预期，技术研发不及预期。

生益科技持续保持覆铜板行业领先地位。根据公司年报援引的美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。公司大力开展自主创新，2024年公司共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件；2024年共授权专利46件，其中国内专利28件，境外专利18件。截止2024年底拥有682件授权有效专利。生益科技持续布局AI服务器领域。 根据公司2025-08-04《投资者关系活动记录表》援引的相关研究报告，2024年全球AI服务器市场规模已达到1251亿美元，预计2025年将攀升至1587亿美元，2028年有望突破2227亿美元。2024年，全球AI服务器出货量在云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）的强劲需求推动下，实现了46%的年增长率。AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，带动AI服务器相关硬件设备升级迭代加快，公司配合客户提出的新架构和新的材料需求，快速给予解决方案，同客户一起攻关，及时响应客户要求。 公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。生益科技营收利润水平持续增长。2024年公司实现营业收入203.88亿元，同比增长22.92%；实现归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%。25Q1公司实现营业收入56.11亿元，同比增长26.86%，实现归母净利润5.64亿元，同比增长43.76%。公司营收及利润水平实现快速增长。公司产销水平持续增长。2024年生益科技生产各类覆铜板14371.48万平方米，比上年同期增长17.03%；生产粘结片18903.45万米，比上年同期增长12.28%。销售各类覆铜板14348.54万平方米，比上年同期增长19.40%；销售粘结片18820.27万米，比上年同期增长11.50%；生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，比上年同期增长15.24%。 盈利预测、估值与评级：我们认为，AI领域相关需求有望带动公司快速成长，从而带动公司净利润持续快速增长。我们上调公司2025-2026年的归母净利润预测为26.28/32.80亿元，较前次上调幅度为20%/25%，新增公司2027年归母净利润预测为40.44亿元，对应PE26/21/17X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场拓展不及预期。

国科微于2025-08-04发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。经交易各方协商确定，本次发行股份的价格为57.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司A股股票交易均价的80%。 1、中芯宁波：高端滤波器工艺打破海外垄断中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，可以为客户提供定制化芯片方案。 高端滤波器领域亟待国产化突破：在SAW滤波器领域，Murata、TDK、TaiyoTuden、Skyworks四家日美企业占据市场主导。在BAW滤波器领域，美国博通一家独大，占据了2020年全球87%的市场份额，其次为美国Qorvo，占比为8%，美国掌握了全球BAW滤波器的供给，具有极强的供应链话语权。博通公司在高端滤波器领域，形成了特定工艺路线下的FBAR滤波器产品，拥有全套设计、制造知识产权，建立了深厚的专利壁垒，使其他厂商难以进入高端滤波器市场，基本在高端旗舰手机领域实现了市场垄断。 掌握高端滤波器工艺，打破海外工艺垄断：中芯宁波是国内少数可以提供覆盖SUB6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。相关技术成果作为射频前端最后实现国产化的芯片技术，不仅打破了海外厂商在滤波器制造领域的工艺垄断，更有效破解了我国通信芯片行业长期依赖海外供应的问题。 当前，中芯宁波的滤波器产品已应用于国内某头部移动通讯终端企业的旗舰机型，实现千万台手机出货。 中芯宁波建有两条晶圆制造产线，一条6英寸产线主要用于SAW滤波器制造、一条8英寸产线主要用于BAW滤波器、MEMS制造及晶圆级先进封装。中芯宁波自主开发的中后道特种晶圆制造工艺技术平台uWLSI，适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试，实现了高密度微系统集成。中芯宁波具有国内领先的封闭腔MEMS制造技术和晶圆级先进封装技术，是实现高端滤波器产品制造的底层技术，也为其开发新产品、新应用奠定基础。 与头部客户签署长期供货协议，未来营收获得有力保障：中芯宁波与国内某头部移动通讯终端企业建立了包含技术合作开发、产品定义及产品供应的全方位战略合作关系，并通过高端滤波器产品的持续出货，有效保障其高端机型的量产销售。此外，中芯宁波与该头部移动通讯终端企业已就滤波器产品达成合作，旨在通过产业协同实现滤波器稳定供应与产能释放的双向促进，建立互利共赢的长效合作机制，并与其指定主体A公司签署滤波器长期供应框架协议。文件约定，框架协议生效后未来4年期间（至2025-08-04），在同等商业条件下（含成本、质量、交付），A公司优先考虑采购中芯宁波代工的滤波器（TC-SAW、POI-SAW、SMR-BAW）及滤波器封装产品；A公司有意向按年度预测射频滤波器（TC-SAW、POI-SAW、SMRBAW）采购总量的50%向中芯宁波进行采购，遵守公平公正的市场化原则，具体采购需求以双方实际确认的订单为准。执行过程中，中芯宁波将综合考虑市场竞争情况以及合理利润率水平，与A公司商议确认产品供应价格，并签订具体订单。 2、国科微：全产业链整合，加强与战略客户合作国科微主业专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。同时，公司正积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智能领域、车载数据传输等领域。本次收购将帮助公司全产业链整合，并拓展更广阔的下游领域。 主业推进“ALLINAI”战略，聚焦AISoC并进军车载与无线领域：公司提出“ALLINAI”战略，聚焦人工智能边缘计算AISoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。2024年，公司围绕该战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于MLPU创新架构设计，公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AISoC系列产品规划。 车载应用方面，公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片，目前形成了系列化芯片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，以及扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。 无线应用方面，公司在2024年针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi62T2R无线网卡芯片，Wi-Fi61T1R+蓝牙的Combo芯片开发即将完成，准备投片。 并购中芯宁波构建“设计+代工”全产业链，加强与战略客户的合作：本次交易完成后，国科微将掌握特种工艺晶圆制造、先进封装的技术能力，实现从芯片设计向“芯片设计+晶圆加工”全产业链能力建设的转型，有助于公司在新产品设计中，引入新工艺平台，提高芯片的集成度，提高公司现有品类产品的市场竞争力。 此外，国科微与中芯宁波可在供应链管理、技术研发、人员配置及流程优化等多个方面展开深度协同整合，通过资源共享、优势互补，实现管理和运营的优化提升，提高中芯宁波的整体运营效率、加强费用控制能力，从而进一步改善其业绩表现。另一方面，国科微能够发挥与中芯宁波的业务协同效应，为战略合作客户提供基于国科微和中芯宁波产品相结合的一揽子解决方案，增强国科微服务战略客户的能力和产业链竞争力，共同推动加强与战略客户的全面合作关系。 3、盈利预测、估值与评级国科微并购中芯宁波，整合全产业链，技术上打破海外高端滤波器工艺垄断，业务上形成协同效应共同服务战略客户。考虑到公司本次并购尚存在不确定因素，我们仅针对公司主业进行盈利预测。2024年公司营收同比承压，但是净利润保持增长，同时公司积极调整经营策略，缩减低毛利产品的销售以应对行业挑战，主业后续发展有望充分受益AISoC增长，因此我们将公司2025年和2026年归母净利润相对上次预测值分别上调17%与48%，并新增2027年预测。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.37、2.04、2.57亿元。公司实施外延并购，增强自身产品与业务丰富度，主业积极布局AISoC，跟进行业趋势，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：射频器件行业竞争加剧；并购标的亏损，影响上市公司业绩。

BLDC电机驱动控制芯片行业市场空间广阔。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势以及半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC驱动控制芯片行业市场空间持续增长。 公司专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。公司专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品的广泛应用。 公司持续拓展新兴领域。2024年，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域实现快速增长。2024年公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，公司积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品逐步实现量产。 公司营收水平实现持续增长。2024年公司实现营业收入6.00亿元，同比增长45.94%；实现归母净利润2.22亿元，同比增长27.18%。25Q1公司实现营业收入1.71亿元，同比增长47.34%；实现归母净利润0.50亿元，同比减少0.29%。 公司营收水平实现持续增长，公司成长动力充足。 多重优势助力成长。公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势。1.芯片技术：相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制。2.电机驱动架构技术：公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，扩大高性能电机的应用领域。3.电机技术：公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，使电机系统的性能达到最佳。 盈利预测、估值与评级：我们认为，公司有望持续受益于工业领域的需求增长，同时汽车及机器人领域有望提供增量需求，带动公司净利润增长。我们上调公司25-26年的归母净利润预测为3.07/4.06亿元，较前次上调幅度为20%/25%，新增公司2027年归母净利润预测为5.38亿元，对应PE61/46/34X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期；毛利率下降的风险。

持续布局高增长领域，业务结构优化。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，业务结构不断优化。2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为 44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和 7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。 运算电子业务为重要增长引擎。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory 封装量产经验，32层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度 3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，先进封装领域竞争力不断提升。公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，对晟碟半导体的收购扩大了公司存储及运算电子领域的市场份额。2024年公司运算电子业务收入同比增长 38.1%。 持续发力汽车电子领域，产能逐步释放。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2024年公司汽车电子业务营收同比增长 20.5%，远高于行业平均增速。同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计 2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。 布局智能终端射频、功率及能源等领域。公司在智能终端射频领域布局高密度双面及 3D SiP、腔体屏蔽和 AiP 封装技术，为 5G、WiFi 射频模组和毫米波雷达产品提供支持；在 APU 集成应用方面开发了 3DSiP 和 HBPoP 技术，应用于智能手机、AR/VR 设备等产品。在功率及能源领域，公司推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力；其 2.5D 垂直 Vcore 模块已实现量产，并为控制器、DrMOS 等提供封装解决方案，服务于AIGC 算力能源及通信电源领域。 盈利预测、估值与评级：由于下游需求仍需逐步恢复，我们下修公司 2025-2026年归母净利润预测为 21.55和 25.04亿元（下调 30%和 37%），新增 2027年归母净利润预测为 30.44亿元。公司布局高增长领域，业务结构不断优化，我们看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。

事件：公司发布 2024年年报及 2025年一季报。24年实现营业收入 238.62亿元，同比+122.64%；归母净利润 51.71亿元，同比+137.93%。25年 Q1实现营业收入 66.74亿元，同比+37.82%；归母净利润 15.83亿元，同比+56.83%。 点评： 受益于 AI 产业高景气度延续，公司 24年和 25年 Q1业绩实现高增：2024年AI 发展和光模块景气度延伸，头部 AI 客户 800G 大规模部署。随着以太网技术和硬件逐渐成熟，24年下半年 CSP 客户也开始对 400G 进行大规模部署。2024年公司在 400G 和 800G 方面均取得出货量新高，1.6T 光模块和 800G 硅光模块的研发、送测、客户认证也都取得重要进展，为后续大客户的批量采购做好充分准备。2024年公司继续提升海外产能，形成了在海外大规模出货与交付能力。 25Q1收入和净利润持续增长，行业景气度延伸，海外 800G 出货量同比和环比均有明显增长，400G 出货增长暂时有所下降，主要由于海外客户更多转向 800G，但同时国内客户的 AI 相关需求增长，后续 400G 产品和出货量有望快速增长。 国内互联网厂商算力资本开支加速，公司国内市场收入有望高增：24年 H2国内头部互联网厂商加大对于算力基础设施的重视，25年初头部互联网厂商招标相较往年明显增长，主要是 400G 光模块，同时也加快了 800G 光模块的导入。 公司非常看重国内市场需求快速成长的机会，有专门子公司负责国内市场开拓，提供客户所需方案，包括 400G、800G 和硅光等。2025年招标也取得明显优势，在头部大客户保持出货量份额领先，预计 2025年国内订单和收入将加速增长。 1.6T 产品短期出货低于预期，但 26年有望成为公司业绩核心驱动力：公司 1.6T产品 25Q1出货低于预期，但预计二季度到三季度 1.6T 会逐步起量。2026年1.6T 产品需求总体上会比 2025有较大提升，除了 AI 大客户的配套需求上升外，还有 CSP 客户的以太网技术升级，也会有 1.6T 的配套部署，开启以太网 1.6T时代。公司作为 1.6T 光模块产品领先的供应商，届时将深度受益。 盈利预测、估值与评级：中际旭创是全球领先的高端光模块公司，充分受益于当前 AI 发展大趋势，预计公司 25-26年 800G/1.6T 产品营收高速增长，我们上调公司 2025年和 2026年归母净利润为 81.88亿元（上调 12%）和 102.36亿元（上调 11%），并新增 2027年业绩预测为 119.82亿元，当前市值对应 PE 分别为 13x/11x/9x，维持“买入”评级。 风险提示：AI 资本开支不及预期；CPO 等新技术发展对传统光模块的负面影响。

事件：1）“AI 产品榜·网站榜·2025年 4月榜单”发布，纳米 AI 搜索表现亮眼，看好公司互联网商业化业务的 AI 升级。2）公司此前已发布 2024年年报及 2025年一季报，2024年实现营收 79.48亿元，同比减少 12.33%；实现归母净利润-10.94亿元，同比亏损幅度加大。2025年一季度实现营收 18.64亿元，同比增加 8.39%；实现归母净利润-2.73亿元，同比亏损扩大。AI 产品矩阵不断更新，主打产品居全球第六。根据 AI 产品榜发布的“AI 产品榜·网站榜·2025年 4月榜单”，360的主打 AI 产品“纳米 AI 搜索”位居全球总榜第六（DeepSeek 位列第三，豆包位列第 24）、国内总榜第二（DeepSeek 第一，豆包第三）。在 C 端应用方面，公司推出了“纳米 AI 搜索”、“360AI 办公”等 AI 原生互联网产品；在大模型技术迭代方面，公司进一步提升了自研千亿参数通用大模型“360智脑”的底层能力，在第三方基准评测中表现优异；在 B/G端服务方面，公司发布了企业级 AI 大模型解决方案，构建企业级垂直大模型，助力产业智能化转型和数字化升级。互联网业务基本盘坚实，商业模式 AI 升级。分业务看：2024年公司互联网广告及服务业务实现营业收入 41.66亿元，同比下降 7.85%。2024年以来，公司陆续推出 360AI 浏览器及纳米 AI 搜索等 AI 原生产品，同时，依托于 360智脑大模型等底层模型能力，360的商业产品也以 AI 技术重塑，360智慧商业实现 AI 化升级。截至 2024年底，公司 PC 浏览器及导航的平均月活跃用户数（MAU）4亿+，市场占有率超过 85%。互联网增值业务营收 13.79亿元，同比增加 25.51%。2024年，公司启用大模型赋能产品美术调优、客服服务与用户流失干预等环节，有效提升了产品品质及运营效果。安全业务实现营业收入 12.87亿元，同比下降27.06%。智能硬件业务实现营业收入 10.14亿元，同比下降 35.44%。筑牢数字安全底线，全线安全产品集成安全大模型能力。2024年，公司持续深耕国家级网络安全防御，累计捕获 1,300余起针对我国的 APT 攻击活动。2024年公司正式推出“360安全大模型 3.0”并集成到全线安全产品中，持续推动产品模型化迭代升级。2024年，360安全大模型已在多行业超 50家头部客户的真实环境中以及超 500家中小企业的公有云环境中完成了测试应用与交付工作。盈利预测：考虑公司布局 AI 领域的前期持续投入，下调 25-26年归母净利润预测至-0.05/0.71亿元（前次预测值为 2.03/5.43亿元）；新增 2027年归母净利润预测值 1.51亿元。看好 AI 搜索对于公司互联网广告及商业化业务的升级重塑及公司大模型在 AI 产业发展中的核心地位，维持“增持”评级。风险提示：大模型技术发展不及预期，互联网业务恢复不及预期，市场竞争加剧。