事件：7月15日公司发布2025年半年度业绩预告1）25H1公司预计实现营业收入21亿元，同比增加29.04%；归母净利润2.47-2.67亿元，同比增加53.29%-65.70%；扣非后归母净利润1.70-1.90亿元，同比增加0.17%-11.95%。 2）25Q2公司预计实现营业收入11亿元，同比增加28.60%；归母净利润0.90-1.10亿元，同比减少11.53%-增加8.18%；扣非后归母净利润0.79-0.99亿元，同比减少21.12%-1.03%。 溅射靶材领先企业加速扩产，持续受益半导体材料市场增长公司作为全球溅射靶材行业领先企业，已成为台积电、中芯国际、SK海力士等芯片制造巨头的核心供应商。通过持续强化先进制程产品竞争力并积极拓展全球市场，公司国内外订单保持稳定增长。据TECHCET数据显示，2024年全球半导体材料市场规模达740亿美元（同比增长10.89%），预计2027年将突破870亿美元。受益于行业持续增长，25H1公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程进展顺利、设备正逐步入驻调试。 精密零部件业务带来第二增长曲线，积极布局静电吸盘项目1）公司积极拓展半导体精密零部件业务，目前多个生产基地陆续完成建设投产。据弗若斯特沙利文报告，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为4288亿元，中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1384亿元，精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛有望为公司带来营收增量。 2）公司加速布局静电吸盘领域，25年1月与韩国KSTE签署合作协议，共同拓展静电吸盘国内市场。7月拟定增募资19.48亿元，其中10亿元用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，旨在实现产品量产销售，整体产值可观，进一步强化在半导体关键零部件领域的战略布局。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为47.56亿元、61.85亿元、79.7亿元，归母净利润分别为5.52亿元、7.35亿元、9.76亿元。 采用PE估值法，考虑到半导体行业国产替代趋势明确，公司作为溅射靶材龙头有望获得更高份额，给予公司2025年40倍PE，对应目标价83.27元/股，维持“买入-A”投资评级。风险提示：下游需求不及预期；新产品推广不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

事件点评2025年 07月 10日， 公司发布《向特定对象发行股票预案》 ， 拟定增募资不超过 19.5亿元， 用于年产 5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、 年产 12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、 上海江丰电子研发及技术服务中心项目、 补充流动资金及偿还借款。 静电吸盘项目： 旨在突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈， 推动缓解我国供求失衡局面。 静电吸盘是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆片承载体， 其利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持， 此外还发挥散热作用， 运用导热系统和通氦气的方式导出加工过程中产生的热量， 确保晶圆加工精度和稳定性，广泛应用于光刻机、 刻蚀机、 薄膜沉积设备等关键工艺环节。 静电吸盘使用寿命通常不超过 2年， 属于消耗类零部件， 市场需求大， 根据 QYResearch 研究统计，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到 24.24亿美元。 当前， 球静电吸盘市场基本由美国、 日本等少数企业占据。 我国该领域内主要企业目前可实现小尺寸晶圆制造用静电吸盘的小批量生产销售， 先进制程用静电吸盘量产能力不足、 仍主要处于研发或客户评价的阶段， 静电吸盘整体国产化率不足 10%。 公司拟通过国内静电吸盘产业化项目的建设实施， 致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈， 从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子” 难题， 最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面， 填补国内半导体关键零部件短板。 超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目： 在韩国建设生产基地， 加速公司全球化战略布局。 根据弗若斯特沙利文数据， 预计至 2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达 251.10亿元， 市场空间广阔， 我国半导体集成电路用溅射靶材市场保持稳定增长态势， 2018-2024年， 我国半导体溅射靶材市场规模从 15.80亿元增长至 37.40亿元， 年均复合增长率为 15.44%， 预计 2027年该市场规模将达到57.40亿元。 公司超高纯靶材业务呈现业务发展快、 收入增速高、 产能利用率趋于饱和的状态。 在全球超高纯溅射靶材需求持续增加及国产化率有待进一步提升背景下， 公司已建及在建产能预计无法满足未来的市场需求， 公司需进一步突破产能瓶颈。 同时， 公司目前的生产能力集中于中国大陆， 建设全球化生产基地， 有利于公司进一步提升对国际知名客户的服务半径和供应份额， 缩小与全球头部企业差距，并在复杂严峻的国际环境形势下增强自身的抗风险能力， 对公司加速全球化战略布局、 提升国际竞争力具有重要意义。 公司拟通过在韩国建设先进制程靶材生产基地，一方面有助于公司优化产能布局及突破产能规模， 境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求、 进一步推动国内超高纯溅射靶材的国产化程度， 境外产能将重点覆盖 SK 海力士、 三星等国外客户， 提升公司属地化服务能力及国际竞争力， 缩小与全球头部企业的差距； 另一方面， 该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作， 帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、 拓展潜在订单和客户， 为公司的国际化发展战略奠定基础。 投资建议： 预计 2025年至 2027年， 公司营收分别为 47.54/59.57/76.14亿元， 增速分别为 31.9%/25.3%/27.8%； 归母净利润分别为 5.25/6.78/9.03亿元， 增速分别为 31.0%/29.1%/33.2%； PE 分别为 35.3/27.4/20.5倍。 考虑到公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大， 且在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列， 加速推进全球化布局进一步拓宽其产业护城河， 叠加半导体精密零部件业务发展势头强劲， 新品销售持续放量， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等。

1Q25营收同比增长 29.53%， 归母净利润同比增长 163.58%。 公司 2025年第一季度实现营收 10.00亿元(YoY +29.53%， QoQ +2.11%)， 归母净利润 1.57亿元(YoY +163.58%， QoQ +38.22%)。 公司基于自身晶圆制造溅射靶材领域的竞争优势， 在国产半导体材料零部件自主可控的背景下， 实现技术创新和规模化供应能力， 提升半导体靶材的市场份额。 同时， 公司积极布局半导体精密零部件， 为客户提供高品质的定制化产品， 打开公司业务第二成长曲线。 2024年业绩高速增长， 超高纯靶材毛利率改善。 公司 2024年实现营业收入36.05亿元(YoY +38.57%)， 归母净利润 4.01亿元(YoY +56.79%)， 扣非归母净利润 3.04亿元(YoY +94.92%)。 公司整体毛利率为 28.17%， 同比下降 1.03个百分点。 分业务看， 2024年超高纯靶材业务实现销售收入 23.33亿元， 占比 64.73%， 受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升， 毛利率同比提升 2.90pct 至 31.35%。 精密零部件业务覆盖 PVD、 CVD、 刻蚀、 离子注入等半导体核心工艺环节， 实现销售收入 8.87亿元， 占比 24.60%， 因处于产能扩张和新品导入期， 毛利率同比下降 2.81pct 至 24.27%。 公司持续加大研发投入， 研发费用同比增长 26.50%至 2.17亿元， 研发费用率为 6.03%。 靶材业务全球份额持续提升， 零部件业务成为第二增长曲线。 公司作为国内领先的超高纯金属溅射靶材供应商， 覆盖布局包括铝靶、 钛靶、 钽靶、 铜靶等， 应用于超大规模集成电路芯片、 平板显示器等领域。 公司已成功跻身全球溅射靶材行业领先梯队， 成为台积电、 中芯国际、 SK 海力士、 联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密 300mm 钨靶实现稳定批量供货， HCM 钽靶和 HCM 钛靶成功开发并量产。 半导体精密零部件方面， 公司产品线迅速拓展， 已在 PVD、CVD、 刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用， 可量产气体分配盘、 硅电极等 4万多种零部件， 客户覆盖晶圆厂与设备厂。 投资建议： 我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力， 同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长。 我们预计 2025-2027年公司营业收入同比增长 30.3%/27.14%/28.0%至 46.99/59.89/76.67亿元， 对应归母净利润 5.21/6.87/9.04亿元， 当前股价对应 PE 分别为 37/28/22倍。 通过盈利预测与假设， 预计公司合理估值 208.4-229.2亿元， 相对目前股价有 6.9%-17.5%溢价， 首次覆盖， 给与“优于大市” 评级。 风险提示： 半导体行业周期性波动风险； 原材料采购价格上涨风险； 新产品客户验证导入不及预期风险； 市场竞争加剧导致毛利率下滑风险； 汇率变动和地缘政治风险等。

事件： 4月 15日，公司发布 2024年报，公司实现营收 36.05亿元，同比+38.57%；归母净利润 4.01亿元，同比+56.79%；扣非后归母净利润3.04亿元，同比+94.92%。 研发投入持续加码，费用管控持续优化2024年公司综合毛利率为 28.17%，同比-1.03pcts，其中超高纯靶材/精密零部件/其他业务毛利率分别为 31.35%/24.27%/17.92%，同比+2.90/-2.81/-18.16pcts。费用率方面， 24年公司期间费用率为17.21%，同比-0.83pcts，其中销售/管理费用率分别为3.18%/7.58%，同比-0.19/-1.13pcts。研发投入持续加码，公司全年研发费用为2.17亿元，连续 3年复合增长率达 32.06%，研发费用率超 5%。目前，公司高精度氧化铝陶瓷零部件、大规格高致密高均匀钨/钽靶材等关键产品均处于量产阶段。 超高纯靶材新品取得突破，精密零部件业务收入显著增长1) 超高纯靶材：公司为国产半导体溅射靶材龙头， 24年该业务收入23.33亿元，占总营收比重 64.73%，同比+39.51%，全球市场份额持续提升。凭借强研发+技术积累，公司产品已进入全球领先的 3nm 工艺制程，在铝、钛、钽、铜等多种金属溅射靶材领域具备完整的自主知识产权，现已成为台积电、中芯国际、海力士、京东方等国内外知名半导体、平板显示企业的核心供应商。在研发方面公司取得重大突破， 300mm 铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密 300mm 钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化； HCM 钽靶和 HCM 钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。 2) 精密零部件： 24年公司精密零部件业务销售额大幅增长，全年收入 8.87亿元，同比+55.53%。目前产品已全面覆盖 PVD、 CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、 Si 电极等超 4万种零部件，完成 85%以上的行业产品覆盖。展望未来，我们认为：①在半导体设备国产化加速的背景下，受益于零部件耗材定期更换需求及新增设备采购，公司产品有望在多工艺环节实现快速渗透；②随着公司未来生产基地陆续建成，产能释放将进一步驱动业务增长，为公司业绩提供持续动能。 布局静电吸盘国产化，打造零部件新增长极2025年 1月，公司与韩国静电吸盘龙头 KSTE INC.签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，拟向 KSTE 引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线，以实现公司在中国大陆地区的独立量产。据 QYResearch 数据， 2023年全球半导体设备用静电吸盘市场规模为 17.24亿美元，预计到 2030年达 24.26亿美元， CAGR7为 5%。当前全球市场主要由 AMAT、 LAM、 SHINKO、 TOTO 等美日厂商主导， CR5占比 93%，国产化率不足 5%，进口替代需求迫切。 投资建议： 我们预计公司 2025-2027年收入分别为 47.56亿元、 61.85亿元、79.7亿元，归母净利润分别为 5.53亿元、 7.37亿元、 9.8亿元。 采用 PE 估值法，考虑到半导体行业国产替代趋势明确，公司作为溅射靶材龙头有望获得更高份额，给予公司 2025年 42倍 PE，对应目标价 87.50元/股，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求不及预期；新产品推广不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

2025-08-03，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。 引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展2025-08-03，江丰电子与KSTEINC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。 KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE成立于1996年，于2006年实现PhotoChck的量产供应；2008年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015年KSTE推出2和4温区Tnable-ESC产品。 静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。根据珂玛科技招股书，2023年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42亿元，其中中国大陆市场为7~8亿元。 超靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

生产基地投产，营业收入持续增长2024年前三季度公司实现营收 26.25亿元，同比增长41.77%， 归母净利润 2.87亿元，同比增长 48.51%。 其中第三季度实现营收 9.98亿元，同比增长 52.48%。 公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。 先进研发设备支撑分析实验室，建立拓展平台高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果。 目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器等领域，尤其在先进制程的芯片制造领域，对靶材质量和稳定性要求极高。 公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了 CNAS 认证， 分析实验室内配备各类先进检测设备和仪器， 这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。 客户资源优质， 市场份额领先高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要经过全方面认证，才能成为下游制造商的合格供应商。 一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方会保持长期稳定的合作关系。 经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、 SK 海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享集成电路领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二， 公司在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时还将迅速向新的应用领域渗透。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 34.37、 44.20、 55.99亿元， EPS 分别为 1.39、 1.83、 2.34元，当前股价对应 PE 分别为 50、 38、 30倍。 公司作为溅射靶材龙头企业， 加速推动高端靶材新品的研制进程，生产规模进一步扩大，持续聚焦战略需求， 为公司业绩提供坚实基础， 首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

24Q3季度营收同比+52.5%，扣非净利润同比+119.3%，基本符合预期。24年前3季度营收26.25亿元，同比+41.8%，归母净利润2.87亿元，同比+48.5%，扣非净利润2.62亿元，同比+87.3%。Q3单季度营收9.98亿元，环比+16.7%，归母净利润1.26亿元，环比+23.9%，扣非净利润0.93亿元，环比-6.8%，主要系Q3季度财务费用率环比+2.25pct使得扣非净利率环比-2.35pct所致；Q3单季度毛利率28.26%，环比-1.86pct，净利率9.46%，环比-0.67pct，扣非净利率9.29%，环比-2.35pct。 24Q3半导体靶材业务持续稳健增长，精密零部件或受益新品加速放量增长。1)第一大业务为超高纯靶材，24H1营收10.69亿元，占总营收65.7%，毛利率30.33%。考虑到公司半导体靶材产品已实现对台积电、中芯国际等客户批量销售且为其核心供应商，订单可持续性强，24Q3有望将持续稳健增长。2)第二大业务为精密零部件，24H1营收3.99亿元，占总营收24.5%，毛利率34.64%。24H1公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产，大量新品从试制阶段快速推进至量产，24Q3有望受益零部件新品加速放量增长。 24年前三季度研发投入同比增长42.5%，积极回购公司股份提振市场信心。24年前3季度公司研发投入1.65亿元，同比+42.5%，研发费用率为6.29%，同比+0.03pct。截至9月10日，公司以集中竞价方式回购股份102.02万股，占总股本比重约0.38%，积极回购公司股份彰显管理层对公司发展信心。 杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工，有望受益供应链本土化加速。公司积极布局产能投入，8月1日，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。据弗若斯特沙利文报告，受益供应链本土化进程加速，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253亿元，增速高于全球市场，公司未来有望受益精密零部件产品加速放量增长。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头，公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域，迎来新增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为3.31/4.71/6.34亿元，对应24/25/26年PE为57/40/30倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等。

公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%，扣非归母净利润2.62亿元，同比增长87.32%。第三季度公司营业收入同增52.48%至9.98亿元，归母净利润同增213.13%至1.26亿元。看好公司在超高纯靶材和零部件等关键领域的布局与发展，维持增持评级。 支撑评级的要点2024Q3收入业绩同比、环比均保持较高增长。公司2024年前三季度营业收入为26.25亿元，同比增长41.77%；归母净利润为2.87亿元，同比增长48.51%。Q3单季度公司实现营业收入9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%。随着全球半导体产业发展及公司靶材、精密零部件产线拓展，公司自2023Q2以来收入保持逐季提升，2024Q3收入、归母净利润同比、环比均保持较高增速。 前三季度毛利率提升，研发投入持续增长。前三季度公司毛利率为29.96%，同比提升0.76pct，其中Q3单季度毛利率为28.26%，同比减少2.18pct，环比减少1.86pct。 收入增长带动费用投放效率提升，2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.97%/6.40%/6.29%/0.92%，同比分别-0.18pct/-2.36pct/+0.03pct/+2.43pct，其中，研发费用率保持稳定，财务费用率上升主要系公司负债规模增加。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。 同时，2023年设立韩国子公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。 估值考虑到自主可控浪潮下公司靶材及精密零部件业务的成长潜力，上调盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.39元、1.78元、2.43元，对应PE分别为53.6倍、41.9倍、30.6倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

晶圆制造金属溅射靶材国内领军，拓展半导体零部件维持高速成长。江丰电子主营半导体材料中应用于前道晶圆制造的溅射靶材，近年来快速布局半导体零部件业务，1H24营收中靶材占比66%、零部件占比24%。公司2019~23年4年营收复合增速达33%，归母净利润复合增速达41%；9M24公司毛利率为30%，盈利能力稳定；公司过去以海外业务为主，近年来伴随国内晶圆制造自主可控浪潮，中国大陆营收占比提升至1H24的58%。 溅射靶材市场份额全球前二，高端产品继续国产替代。江丰电子靶材业务供应全球晶圆厂客户，根据SEMI，2023年全球溅射靶材市场规模约12.5亿美元，折合人民币约90亿元。 2023年靶材业务营收16.7亿元，对应全球市占率约为18.6%。溅射靶材中，铜锰靶材制造难度高、高端芯片需求量大，过去主要由日本厂商垄断，近年来江丰电子在铜锰靶材领域实现突破，铜锰靶材在公司靶材业务营收中占比逐步提升，未来有望拉动溅射靶材业务毛利率提升。 自主可控要求下半导体零部件市场爆发成长，机械类零部件具备广阔市场空间。根据SEMI，中国大陆晶圆厂扩产规模2025年将保持持续扩张，较2024年进一步同比增长8%，对应半导体设备市场空间的增长。半导体产业国产自主可控趋势逐步向产业链上游延伸，解决“卡脖子”问题最终需要完成半导体设备零部件的国产替代。根据江丰电子年报，预计中国大陆半导体设备零部件市场规模2022年为1141亿元，其中机械类零部件占比最高。 江丰电子核心零部件产品快速放量，第二成长曲线形成趋势。零部件下游前道半导体设备市场中，刻蚀、薄膜沉积合计价值量占比超4成，市场空间广阔。江丰电子受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，针对薄膜沉积、刻蚀设备的核心产品Showerhead、硅电极等快速放量。2022、2023年公司零部件业务营收分别为3.6、5.7亿元，同比增长95%、59%，1H24零部件营收占比达24%，对公司营收增长贡献逐步加强。 投资分析意见：首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司2024~2026年营收分别为33.0、40.9、50.1亿元，对应增速分别为26.8%、24.0%、22.6%，归母净利润分别为3.64、4.84、6.44亿元，对应同比增速分别为42.3%、33.0%、33.2%，对应2024~2026年动态PE分别为57、43、32倍。采用PE估值并给予公司2024年70.5倍PE，对应空间24.5%，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期，晶圆厂产能利用率不及预期。

领先地位持续稳固，护城河不断拓宽。江丰电子是高纯金属溅射靶材领先企业，公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术,在先进制程领域,公司的超高纯金属溅射靶材在客户端已实现规模化量产。我们认为，公司的研发创新持续保持技术领先性，护城河有望持续拓宽。公司在国内国外市场已经建立起良好口碑，并已成为诸多国际大厂的供应商。同时随着推进设备和产线的国产化，公司逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化。公司靶材业务稳健，产线自主可控能力强，随着研发成果不断落地，未来高纯溅射靶材业务有望持续增长。 三大业务持续增长，24H1业绩高增。靶材市场从全球来看，2023年溅射靶材市场规模或达258亿美元，2017至2023年CAGR或达12.25%；高纯金属溅射靶材预计2028年市场规模将达57.05亿美元，2023至2030年CAGR或达7.6%。公司积极推进扩产计划，多个生产基地进展顺利。武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目累计投入进度已达54.62%，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目正在积极建设中。 2024H1，公司实现营业收入约16.27亿元，同比+35.91%，归母净利润约1.61亿元，同比+5.32%；第二季度单季度实现8.55亿元，超高纯靶材和精密零部件均创历史新高。我们认为，靶材市场增速稳健，公司扩产或进一步提升其市场份额和竞争地位。 零部件打造第二成长曲线，三代半材料进展顺利。2023年，半导体精密零部件业务实现销售收入5.70亿元，同比增长58.55%。2024年控股公司杭州睿昇半导体的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目开工。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展：江丰同芯高端覆铜陶瓷基板已获市场认可，晶丰芯驰碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。我们认为，公司持续积极拓展新增长点，随着精密半导体零部件与第三代半导体业务顺利开展，公司业绩有望持续受益。 盈利预测与投资建议首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现3.38亿元、4.46亿元、5.87亿元，对应EPS分别为1.27元、1.68元、2.21元。对应2024-2026年PE值分别为60.96倍、46.14倍、35.08倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来需求提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入零部件及三代半产品进一步打开成长空间。 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新技术开拓不及预期。

Q3收入环增17%，继续创单季度新高。 1）24Q1-Q3：收入26.3亿元，yoy+42%，归母净利润2.9亿元，yoy+49%，扣非2.6亿元，yoy+87%，毛利率30%，yoy+1pcts，净利率8%，yoy-1pcts，扣非净利率10%，yoy+2pcts。 2）24Q3：收入10.0亿元，yoy+52%，qoq+17%，归母净利润1.3亿元，yoy+213%，qoq+24%，扣非0.9亿元，yoy+119%，qoq-7%，毛利率28%，yoy-2pcts，qoq-2pcts，净利率9.5%，yoy+5pcts，qoq-1pcts，扣非净利率9.3%，yoy+3pcts，qoq-2pcts。非经常性损益0.33亿元，主要是政府补助0.12亿元，金融资产收益0.28亿元。 受人民币升值带来的汇兑损失等影响，Q3财务费用0.2亿元，Q2基本为0，Q3财务费用增加，环比影响2%的净利率，Q3资产减值损失-0.3亿元，Q2为-0.1亿元。 Q3公司收入环比增长17%，继续创单季度新高，已连续6个季度收入环增，一方面受益半导体复苏、晶圆厂稼动率提升，公司靶材客户遍布海内外，公司持续受益，叠加公司份额持续提升，另一方面零部件持续抢占市场。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。 半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望修复。 半导体零部件：收入快速增长，发展空间广阔。 公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料），持续拓展品类。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地，24H1收入3.99亿元，yoy+96%，收入占比提升到24%。24年中国半导体设备精密零部件市场规模预计1253亿元，公司发展空间广阔。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，此前预计24/25年净利润为2.9/4.1亿元，调整24-26年归母净利润为4.0/4.9/6.1亿元，对应PE46/38/30倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

2024Q3收入和归母净利润同环比双增长，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比+41.77%；归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；扣非归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85%；扣非归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。2024年业绩持续增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业持续向好，进而带动超高纯靶材全球市场需求同步向好，公司作为全球靶材龙头充分受益；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为49.0/37.6/28.9倍。我们看好公司半导体靶材和零部件平台化的长期发展，维持“买入”评级。 公司持续加大研发投入，新项目持续推进降本增效公司重视研发，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比+42.45%，研发费用率达6.29%。研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，同时，公司“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”新增位于“浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号”为项目实施地点，并降低了部分设备采购金额，此举措优化了公司内部投资结构，践行了高效控本的原则，提高了内部资源利用与项目建设和实施效率，有力推进了募投项目的实施。 公司持续回购股份，彰显长期发展决心截至2025-08-03，通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币5200.45万元（不含交易费用）。此举措向市场传递出公司管理层对公司未来发展持乐观态度的信号，彰显了公司维护公司市值和股东利益的决心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

超高纯溅射靶材筑基，半导体零部件开疆扩土。江丰电子扎根超高纯金属溅射靶材近二十年，已经成为了全球领先的半导体溅射靶材制造商。此外，公司基于成熟的产业链和深厚的客户资源，拓展半导体精密零部件业务，增长势能强劲。同时，公司全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子、京东方等全球知名企业的核心供应商。基于此，2018年以来，公司营业收入持续增长，盈利能力稳中向好。2023年，公司展现出了强大的抗周期能力，营收达26.02亿元，同比增长11.89%；24年H1在行业复苏加成下，公司营收与净利润均实现同比提升。 超高纯金属溅射靶材广泛应用于多元下游，市场空间广阔。公司溅射靶材主要用于半导体和平面显示行业。其中，半导体用超高纯金属靶材与芯片制造产业链强绑定，短期受益于稼动率提升，长期佑于产业升级与资本投入。此外，平板显示用溅射靶材有望受益于下游屏显需求增长与升级。扎根近20年，公司建立了从金属提纯到最终产品的产业链，生产装备技术先进，产品性能表现优异。 目前公司各类溅射靶材纯度均达到国际先进水准，铜锰合金靶材已经在国内外量产，2023年晶圆制造靶材市占率居全球第二。 半导体零部件是半导体产业的基石，国产替代迫在眉睫加速推进。半导体设备零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，直接决定着设备的可靠性和稳定性。然而，半导体零部件难度较大、技术含量较高，被美日欧高度垄断。 此外，海外对华的技术封锁愈演愈烈，关键技术自主可控的意愿越发强烈，半导体零部件的国产化浪潮渐起。江丰电子凭借溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。当前，公司多个生产基地陆续投产，并且大量新品完成技术攻关。其中，气体分配盘（Shower head）和Si电极等多款零部件放量迅速，填补国产化空白，带动营收增长，描绘了公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议：当前可比公司2024-2026年调整后平均PE估值达到44/33/27倍，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.51/4.58/6.16亿元，看好公司零部件业务以平台化卡位布局，对应当前PE估值52/40/30倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业和市场波动风险、汇率波动风险、新品开发和推广不及预期、投资规模扩张导致盈利能力下降的风险

公司发布2024。年半年报。2024年上半年实现营业收入16.27亿元，同比增长35.91%；；润归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长73.49%。增第二季度营收同增35.18%至至8.55亿元；归母净利润/扣非归母净利润分别同比增长4.61%/61.14%至至1.01/1.00亿元。看好公司在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。支撑评级的要点2024，年上半年收入同比高增长，第二季度超高纯靶材及精密零部件收入均创历史新高。2024H1公司营收同增35.91%至16.27亿元，其中Q2单季度营收同增35.18%至8.55亿元。分业务看，上半年超高纯靶材收入10.69亿元，同比增长37.33%，毛利率为30.33%，同比上升1.63pct。公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，产业链护城河不断拓宽。上半年精密零部件业务收入3.99亿元，同比增长96.14%，其中第二季度实现收入2.24亿元，创历史新高。上半年精密零部件业务毛利率为34.64%，同比上升3.21pct。随着公司多个生产基地投产，产品线迅速拓展带动营业收入持续增长。毛利率提升，非主营项目波动影响利润。2024H1公司毛利率为31.00%，同比提升2.34pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.01%/6.56%/6.26%/0.11%，同比分别-0.08pct/-2.53pct/-0.24pct/+2.52pct，其中财务费用率同比提升主要系公司短期借款利息增加及汇兑收益减少。另外，上半年公司计提存货跌价准备，发生资产减值损失0.56亿元（去年同期为0.27亿元）；投资股票公允价值变动，导致公允价值变动损失0.24亿元（去年同期为收益0.09亿元）；发生其他收益0.29亿元（去年同期为0.16亿元），主要系增值税加计抵减所致。公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中，预计于2024年下半年达到预定可使用状态。同时，2023年设立韩国孙公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。估值公司上半年两大主业维持较好增长，维持盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.23元、1.68元、2.28元，对应PE分别为41.2倍、30.1倍、22.2倍。 看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。评级面临的主要风险竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

2024Q2业绩同环比双增长，维持“买入”评级公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收16.27亿元，同比+35.91%；归母净利润1.61亿元，同比+5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比+73.49%；销售毛利率31.00%，同比+2.34pcts。2024Q2公司实现营收8.55亿元，同比+35.25%，环比+10.70%；归母净利润1.01亿元，同比+4.27%，环比+70.15%；扣非归母净利润1.00亿元，同比+61.14%，环比+41.82%；销售毛利率30.12%，同比+4.27pcts，环比-1.86pcts。2024年上半年利润增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业未来将持续向好，超高纯靶材全球市场发展呈现全面景气的态势；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为37.0/28.4/21.8倍。我们看好的长期发展，维持“买入”评级。 公司超高纯靶材和精密零部件业务快速增长，营收均创历史新高超高纯靶材领域：公司强化先进制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。2024H1超高纯靶材业务实现营收10.69亿元，同比+37.33%；销售毛利率30.33%，同比+1.63pcts。半导体精密零部件领域：公司受益于近年来在精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营收持续增长。2024H1精密零部件业务实现营收3.99亿元，同比+96.14%；销售毛利率34.64%，同比+3.21pcts。二季度单季实现营收2.24亿元，创历史新高。 公司持续加大研发创新，持续回购公司股份提振投资者信心2024H1公司研发费用为1.02亿元，同比+30.77%，研发费用率达6.26%。自公司发布回购股份方案以来，截至2025-08-03，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，彰显对公司业务态势和发展前景的信心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。