事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收4.66亿元，同比增长44.21%；归属上市公司股东净利润1.44亿元，同比增长40.62%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增3股。 平安观点：行业复苏叠加产品迭代升级，公司24年Q4营收、利润均创历史新高：2024年公司实现营收4.66亿元（+44.21%YoY），归母净利润为1.44亿元（+40.62%YoY），扣非后归母净利润为1.11亿元（+66.80%YoY），主要系半导体行业呈现复苏迹象，下游客户需求有所增长，公司不断加强产品的迭代升级和新产品的研发力度、优化和完善现有产品的终端应用解决方案，积极拓展海内外市场，不断优化客户结构。2024年公司整体毛利率和净利率分别是55.48%（+1.48pctYoY）和30.99%（-0.79pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为29.90%（-3.80pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.38%（-0.43pctYoY）、5.92%（-2.23pctYoY）、0.14%（+0.46pctYoY）和21.45%（-1.61pctYoY）。2024Q4单季度，公司实现营收1.32亿元（+31.04%YoY，+18.45%QoQ），归母净利润0.50亿元（+56.21%YoY，+58.16%QoQ），四季度营收和利润均创历史新高，Q4单季度的毛利率和净利率分别为54.24%（-0.20pctYoY，-4.37pctQoQ）和38.08%（+6.13pctYoY，+9.56pctQoQ）。 高清视频桥接及处理芯片仍是主力，车载SerDes芯片组已成功流片：从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。1）2024年，高清视频桥接及处理芯片实现营收4.26亿元，同比增长43.35%，在主营业务中的营收占比为91.35%，主要系该类产品市场需求较为旺盛，其毛利率为54.29%，同比提升了0.75pct。公司多款视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。2）2024年，高速信号传输芯片实现营收0.29亿元，同比增长17.20%，在主营业务中的营收占比为6.22%，其毛利率为56.48%，同比下降1.62pct。针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。从量价拆分，高清视频桥接及处理芯片销售量为3020.39万颗，比上年同期增长42.08%，ASP约14.09元/颗；高速信号传输芯片销售量为426.28万颗，比上年同期增加29.94%，ASP约6.80元/颗。销量增加主要系公司拓展市场、订单量增大以及产品结构调整所致，但平均销售单价有所下滑。 丰富产品矩阵，加大汽车电子研发投入和新品布局：2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步丰富产品矩阵。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMultimediaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。车载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。2024年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。 投资建议：公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计，目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的等终端场景。未来随着现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，公司的业务有望保持成长性。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们上调了公司盈利预期，预计公司2025-2027年净利润分别为2.23亿元（前值为2.04亿元）、3.32亿元（前值为2.80亿元）、4.77亿元（新增），EPS分别为2.18元、3.24元和4.67元，对应2月28日收盘价PE分别为56.1X、37.8X和26.3X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入为105,000万元至110,000万元，同比增长1.21%到6.03%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为-8500万元至-5000万元，与上年同期相比，增加亏损3046.92万元至6546.92万元。 平安观点：加大高端领域芯片的研发投入，公司利润端承压：公司预计2024年实现营业收入10.5亿元到11亿元，同比增长1.21%到6.03%；预计归母净利润为-8500至-5000万元，增加亏损3046.92至6546.92万元；扣非归母净利润为-12500至-9000万元，增加亏损2347.57至5847.57万元。2024Q4单季度，公司预计实现营业收入2.42~2.92亿元，同比增长51.25%至82.5%，环比-12%至+6.18%；实现归母净利润-880万至+2620万元，同比环比亏损金额均收窄（24Q3亏损1900万元，23Q4亏损6300万元）。 公司抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，持续加大高端领域芯片的研发投入，积极推进中低端产品裂变与迭代升级。高强度的研发投入导致2024年度利润表现承压，预计在产品的进一步升级和丰富完善后，能够为公司的长远发展注入新的动能。 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商：公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试，支持最大端口速率800G，2024年实现小批量交付；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，力争把握住当下国产化的发展契机。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高，呈现寡头垄断的市场格局。以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际巨头长期垄断的格局，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 投资建议：公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，深耕网络交换芯片领域近二十年，产品序列丰富，定位中高端市场，产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级，以太网性价比和生态优势凸显，在AI网络市场份额有望提升。同时，交换机产业链自主可控需求较为迫切，公司先发优势确立，充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出起量及中端细分市场覆盖拓展，营收预计将保持较快增长。由于公司目前暂未盈利，我们选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，我们预计2024-2026年公司的营收分别为10.78、14.11、19.94亿元（原值分别为11.90、15.28和21.07亿元），对应1月27日收盘价的PS分别为31.4X、24.0X和17.0X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化，将直接影客户端的需求，导致公司的营业收入等降低。（2）尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司持续加大研发投入，扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。（3）客户相对集中的风险：公司下游客户集中度较高，若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。（4）核心竞争力风险：如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。

公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入175,000万元至185,000万元，同比增长39.92%到47.92%，预计实现归属于母公司所有者的净利润17,000万元至20,500万元，与上年同期相比，将增加21,572.05万元至25,072.05万元，同比增加471.82%到548.38%。 平安观点： 营业收入及产品毛利大幅增长，公司将实现扭亏为盈：公司预计2024年实现营业收入17.5亿到18.5亿元，同比增长39.92%到47.92%；预计归母净利润为1.7亿到2.05亿元，与上年同期相比，将增加2.16亿元至2.51亿元（上年同期为-4572.05万元），将实现扭亏为盈；扣非归母净利润为1.44亿到1.79亿元，与上年同期相比，将增加2.57亿元至2.92亿元。 2024Q4单季度，公司预计实现营业收入4.69~5.69亿元，同比增长10.09%~33.57%，环比增长27.1%~54.2%；实现归母净利润0.27~0.62亿元，同比增长17.39%~169.57%，环比-34.15%~+51.22%。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。 前瞻性布局打造差异化，首发12英寸碳化硅衬底：2024年上半年，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。 公司已经制定战略规划，将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 同时，天岳先进通过微信公众号宣布，其于2025-08-04在2024德国慕尼黑半导体展览会上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进表示，通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。此外，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。 投资建议：随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加，随着新建产能的利用率提升，产能规模的扩大，盈利能力提高。结合对行业发展趋势的判断，我们下调了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的净利润分别为1.97亿/3.24亿/4.15亿元（前值分别为2.21/3.64/5.65亿元）、对应的EPS分别为0.46/0.75/0.97元，对应1月24日收盘价的PE分别为117.1X、71.2X和55.5X，我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。 （2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 （3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

事项：公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入为324,300万元到328,300万元，同比增长49.02%到50.85%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为45,000万元到47,000万元，同比增长264.00%到280.18%。 平安观点：紧握可穿戴市场机遇，公司营收和净利润均创历史新高：公司预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，较去年同比增长49.02%到50.85%；预计归母净利润为4.5亿元到4.7亿元，同比增长264.00%到280.18%；扣非归母净利润为3.84亿到4.04亿元，同比增长1242.08%到1311.98%。2024Q4单季度，公司预计实现营业收入7.7~8.1亿元，同比增长25.82%~32.35%，环比减少14.01%~18.26%；实现归母净利润1.61~1.81亿元，同比增长2583.33%~2916.66%，环比增长14.18%~28.37%。2024年，可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，可适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长。公司全年营收和净利润均创成立以来的历史新高。 毛利率逐季明显改善，同时规模效应显现：2024年，公司销售毛利率企稳恢复，全年综合毛利率34.70%左右，同比增加0.5pct。2024年第一~四季度，销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，毛利率逐季改善。公司在研发上保持高强度投入，2024年全年研发费用约6.21亿元，同比增加约12.93%。同时由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，公司盈利能力不断提升。 端侧AI的发展对可穿戴芯片提出新需求，公司低功耗SoC技术不断演进：IDC认为，未来随着技术的成熟兼顾舒适和降噪的产品或将推动市场增长，如开放式+主动降噪，及半入耳式真无线+主动降噪。此外，目前已有厂商在真无线，开放式等多种耳机品类中加入语音交互，实时翻译等AI相关的功能。随着技术的不断完善，搭载AI大模型的智能耳机有望提高产品的溢价能力，推动蓝牙耳机中高端市场的发展。公司新一代的BES2800芯片在2024年Q2已经实现量产，首发于三星galaxybuds3pro耳机。同时公司在智能手表/手环市场持续开拓新产品新客户，市占率快速提升。公司在旗舰芯片BES2700BP的基础上，陆续推出了BES2700iBP、BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长。2025年，公司将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发，坚持品牌客户战略，抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。 投资建议：公司专注于无线超低功耗计算SoC芯片的研发和销售，芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。可穿戴产品智能化是大势所趋，公司作为可穿戴产品主控芯片供应商，新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800能够为TWS耳机、智能手表、智能眼镜等提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，将受益于可穿戴产品AI化的发展趋势。综合行业发展趋势和公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司EPS分别为3.82元、5.33元和6.98元（原值分别为3.37元、4.72元和5.98元），对应1月22日收盘价的PE分别为97.6X、70.0X和53.4X。我们认为公司具备较好的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，易受到国际贸易和区域贸易波动的影响。如果宏观环境发生变化，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。 （2）产品终端应用形态相对单一的风险：公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。 （3）核心竞争力风险：集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。

事项：公司公告2024年度业绩预告，2024年，预计实现收入90.20亿-94.70亿元，同比增长24.52%-30.74%，预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元，同比增长115.00%-178.79%。 平安观点：行业景气度逐渐回升，驱动公司业绩同比增长。2024全年，公司预计实现收入90.20亿-94.70亿元（中值为92.45亿元），同比增长24.52%-30.74%（中值为27.63%），预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元（中值约为5.23亿元），同比增长115.00%-178.79%（中值为146.90%），预计实现扣非归母净利润3.40亿-4.40亿元（中值为3.90亿元），同比增长621.42%-833.60%（中值为727.51%）。2024Q4单季度，公司预计实现收入22.45亿-26.95亿元（中值为24.70亿元），中值环比微增3.9%，预计实现归母净利润1.76亿-3.11亿元（中值为2.44亿元），中值环比增长165.0%。报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。目前，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 投资建议：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工蓄势待发，潜力较大，且公司扩产规模较为可观，扩产节奏把握优异，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2024年度业绩预告及对行业的判断，我们上调了公司的业绩预测，预计2024-2026年公司EPS分别为0.26元（前值为0.21元）、0.52元（前值为0.47元）、0.78元（前值为0.72元），对应2025-08-04收盘价的PE分别为90.5X、45.5X、30.2X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

事项：公司发布2024年度业绩预告，预计实现归母净利润52-55亿元，同比增长104%-116%。 平安观点：半导体显示领域领先地位稳固，公司业绩大幅增长。2024全年，公司预计实现归母净利润52-55亿元，同比增长104%-116%，预计实现扣非归母净利润35亿元-38亿元；2024Q4单季度，公司预计实现归母净利润18.9亿元-21.9亿元，同比增长约24%-44%，环比增长约84%-114%。 2024年，国际环境复杂多变，国内经济总体向好，行业内呈现“弱增长、再平衡”格局，面对内外部诸多挑战，公司继续保持半导体显示领域领先优势，智慧应变、抢抓机遇，经营业绩实现同比翻倍增长。 “以旧换新”刺激需求改善，五大主流应用出货量保持第一。LCD方面，受供应端坚持按需生产、需求端“以旧换新”政策强力刺激、创新应用扩类增量等影响，主要应用领域呈现结构性改善。电视类应用同比增长明显，中国大陆市场下半年重现增长态势，大尺寸化程度再创新高；海外市场需求受体育赛事和促销拉动也呈现出向好的趋势，产品价格全年波动上行。2024年，公司持续优化产品结构，与品牌客户紧密合作，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示器、电视等主流应用领域保持出货量全球第一，同时，公司重点发力85”及以上超大尺寸产品，出货量位居全球第一，UBCell技术持续迭代，匹配高端电视产品需求。根据TrendForce信息，2025年1月下旬，32”、43”、55”、65”TV面板价格分别上涨1-2美元，行业景气程度得以延续。 OLED出货量再创新高，高端占比显著提升。柔性AMOLED方面，2024年全年公司出货量约1.4亿片，同比持续增长，产品结构明显优化，高端占比显著提升。其中，量产交付全球首款三折产品，折叠产品整体出货增长约40%；Tandem双层串联智能手机终端方案独供多家品牌旗舰机型，实现量产出货。同时，公司积极布局车载、IT等中尺寸创新应用，持续强化自身的产品和技术能力，稳步提升柔性AMOLED业务整体竞争力。 投资建议：“以旧换新”刺激需求向好，面板行业景气度得以延续，公司利润弹性有望逐渐释放，同时，随着OLED出货量提升以及产品结构优化，OLED业务对公司利润的拖累有望得到缓释，并逐步实现对利润的正向贡献。结合公司2024年业绩预告以及对行业的判断，我们维持公司的业绩预测，预计2024-2026年公司利润分别为53.64亿元、84.53亿元、110.34亿元，对应2025-08-04收盘价的PE分别为30.8X、19.6X、15.0X，随着公司LCD产线折旧陆续完成以及OLED逐渐减亏，公司利润有望逐渐释放，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术产品迭代不及预期的风险。面板属于技术密集型产业，产品的升级迭代速度较快，竞争激烈，若公司新技术产品的研发无法满足下游客户的需求，可能对公司业绩带来不利影响。2、OLED业务亏损的风险。国内OLED产线大都处于亏损状态，若公司OLED业务无法实现盈利，将对公司的盈利能力造成影响。3、下游需求不及预期的风险。面板作为TV、IT、手机等产品的核心零部件，行业景气程度强依赖于终端需求，若终端消费需求不振，将对公司业绩产生影响。

公司公告2024年业绩预告，预计实现营业收入87.2亿-95.3亿元，同比增长45.04%-58.52% ， 预 计 实 现 归 母 净 利 润 18.1亿 -20.1亿 元 ， 同 比 增 长43.29%-59.12%。 平安观点： 产品竞争力持续增强，推动公司2024业绩快速增长。2024年，公司预计实 现 收 入 87.2亿 -95.3亿 元 （ 中 值 约 91.25亿 元 ） ， 同 比 增 长45.04%-58.52%，预计实现归母净利润18.1亿-20.1亿元（中值约19.1亿元），同比增长43.29%-59.12%，预计实现扣非归母净利润17.1亿-18.8亿元（中值约17.95亿元），同比增长50.48%-65.44%。公司重视研发资源倾斜，2024年研发投入预计32.3亿-36.6亿元（中值约34.45亿元），较2023年增加4.2亿-8.5亿元，同比增幅14.96%-30.26%，研发投入持续增长为公司产品不断更新迭代提供了保障，使得公司产品的市场竞争力进一步增强，公司业绩得以持续增长。 公司始终围绕通用计算市场，通过高强度研发投入，不断实现技术创新、产品性能提升，保持了国内领先的市场地位。2024年，公司CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景；在AIGC的时代背景下，公司DCU产品快速迭代发展，得到市场更广泛认可，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用，进一步促进了公司业绩的较快增长。 投资建议：公司是国产算力核心标的，其CPU、DCU产品在国内市场具有较强的竞争力，在目前AI趋势和信创的加持下，公司业绩有望维持稳定增长。根据公司2024年度业绩预告以及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2024-2026年公司净利润将分别为19.10亿元（前值为20.14亿元）、27.35亿元（前值为26.35亿元）、36.76亿元（前值为34.68亿元），对应2025-08-04的收盘价，公司在2024-2026年的PE将分别为174.6X、121.9X、90.7X。我们认为，公司产品性能优异，生态丰富，竞争力强大，成长潜力可观，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求不及预期：国产化替代或AI落地节奏若放缓，可能对公司业绩成长带来不利影响。 （2）市场竞争加剧：国内竞争对手技术水平快速进步，产品类别逐渐丰富，一旦公司产品更新迭代速度放缓，可能面临市场份额被抢夺的风险。 （3）美国对华半导体管制：公司采用较为先进的半导体工艺制程，在美国对华半导体管制的背景下，未来可能出现公司产品代工环节受限的问题。

国内消费锂电领先企业，聚焦消费、动储两大领域。 珠海冠宇是全球消费类电池主要供应商之一，同时还积极布局于动力及储能类电池领域。公司主营产品为锂电子电池，按下游应用领域可分为消费类电池、动力及储能类电池，当前公司可提供包括电芯、 PACK、模组等多样式产品类型，相关产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、无人机、汽车启停系统及电动摩托等领域。根据 Techno Systems Research数据， 2023 年公司笔记本电脑及平板电脑锂离子电池的市场占有率位列全球第二，智能手机锂离子电池的市场占有率位列全球第五。 营业收入保持增长，盈利能力企稳回升。 近几年公司营收实现稳步增长，其中， 2023 年公司实现营收达 114.5 亿元， 2024 年前三季度公司实现营收 85.2 亿元，基本持平于去年同期。净利润方面，在原材料价格下降、运营效率提升和美元汇率上升等综合因素影响下， 2023 年公司归母净利润实现有效修复，较 2022 年增长 278.45%至 3.4 亿元， 2024 年前三季度，公司归母净利润同比-7.47%至 2.7 亿元，但单季度来看， 24Q3 公司归母净利润达 1.66 亿元，同比+11%，环比+81%，单季同环比均实现增长。利润率方面， 2024 年前三季度公司盈利能力逐季修复，其中， 24Q3 公司毛利率达 28.28%，同比-0.6pcts，环比+4.13pcts，净利率达 4.24%，同比+1.01pcts，环比+2.11pcts。随着公司消费类电池销量增长以及动储类电池业务盈利能力提升，预计未来公司经营业绩将迎来明显改善。 市场份额不断提升，产品销量持续增长。 当前公司持续提供符合市场和客户需求的产品服务，凭借出众的产品竞争力以及客户满意度，产品市场份额实现不断提升。在笔电类产品业务方面，公司已向惠普、联想、戴尔、苹果、华硕等国际知名电脑厂商批量供货， 2024 年上半年，公司笔电类锂电池销量实现同比增长 10.51%，根据 Techno Systems Research 数据，公司笔电及平板锂电市场占有率由 2020 年 23.67%增长至 2023 年的31.1%，行业领先地位持续巩固。而手机类产品业务方面，近几年公司与小米、苹果、华为、荣耀、 OPPO、 VIVO 等智能手机厂商持续开展深度合作， 2024 年上半年，公司手机类锂电池销量实现同比增长 13.09%，市场份额方面， 2023 年公司智能手机锂电池的全球市场占有率达 8.18%，较 2022 年增加 0.75 个百分点，与公司传统优势的笔电领域相比，公司在手机领域具有较大提升空间。 PACK 自供比例提升，助力营收利润增长。 公司消费类电池产品包括电芯及 PACK，其中，公司已向惠普、小米、中兴、华为、荣耀、亚马逊、 BOSE、戴尔、 OPPO、大疆、宏碁、微星等终端客户直接供应 PACK 产品，同时公司也在积极拓展新兴消费电子下游，不断丰富公司的客户群体， PACK 自供比例实现稳步提升， 2023 年公司消费类 PACK 自供比例达 35.44%，相较 2022 年增加 7 个百分点， 24H1 公司消费类电芯 PACK 自供比例进一步增长至 39.84%，同比上升 7.87 个百分点。根据公司招股书，参考 2020 年数据，笔电类 PACK 平均售价相较电芯提升 53%，手机类 PACK 平均售价相较电芯增长 29%， PACK类产品附加值明显提高，随着公司 PACK 自供比例的逐步提升，将有利于公司营收和利润的增长。 投资建议： 一方面，当前消费电子下游需求持续回暖，叠加 AI 终端逐步放量，共同推动消费电子产品整体出货的提升，公司作为国内领先的消费锂电供应商，新老客户拓展顺利，产品销量不断增长，随着 PACK 自供比例提升，以及钢壳电池等高价值新产品放量，公司经营业绩有望进入高增阶段。另一方面，在动力及储能领域，公司面对市场变化积极调整经营策略，通过聚焦优势项目避免产品同质化带来的激烈竞争，动储相关业务拓展顺利，有望为公司未来业绩增长注入新动能。预计公司2024-2026 年 EPS 分别为 0.46 元、 0.81 元和 1.23 元，对应 2024 年 11 月 28 日收盘价 PE 分别为 35.5 倍、 20 倍和 13.2 倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： （ 1）行业与市场竞争风险。当前锂电池行业头部厂商已经占据大部分且稳定的市场份额，随着头部厂商产品质量及技术实力的不断提高，行业竞争持续加剧。如果公司在行业竞争中不能提高技术水平和及时推出有竞争力的产品，则公司存在竞争力下降、业绩下滑的风险。（ 2）原材料价格波动的风险。公司产品主要采购原材料包括正极材料、负极材料、隔膜等，由于公司原材料占营业成本比重较高，未来如原材料价格出现大幅波动，若公司不能及时采取措施缓解原材料价格上涨的压力，公司经营业绩将受到不利影响。（ 3）汇率波动的风险。公司外销收入占比较高，并主要以美元货币计价及结算，若未来汇率出现大幅波动，且公司无法及时应对，可能对公司经营业绩造成不利影响。

国内第三大晶圆代工企业， DDIC 代工领先者。 公司是国内晶圆代工领先企业之一，成立于 2015年， 2023年在科创板上市。公司主营 12英寸晶圆代工业务，核心产品为显示驱动芯片代工，其 LCD DDIC 代工全球领先，OLED DDIC 稳步推进，且公司正在进行多元化布局， CIS 是重要的拓展方向，工艺平台逐渐成熟。近年，公司业绩呈现波动成长趋势， DDIC 收入占比逐渐下降： 2020-2023年，公司收入分别为 15.12亿元、 54.29亿元、 100.51亿元、 72.44亿元，总体看基本呈现增长大趋势， 2023年有所下降，主要原因为当年半导体景气度下滑，市场整体需求放缓所致； DDIC 是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降， CIS 占比快速提升，2023年，公司 DDIC 收入占比为 84.79%、 CIS 占比 6.03%， 2024H1，公司 DDIC 占比下降至 68.53%， CIS 占比大幅提升至 16.04%，充分表明公司多元化布局初见成效。 晶圆代工核心地位凸显， DDIC、 CIS 等国产化代工需求旺盛。 晶圆代工是集成电路产业核心环节之一，重资产、长周期、高壁垒，寡头垄断格局明显，是美国对华半导体制裁的重灾区，国家频出政策大力支持，国内晶圆代工产业稳步推进。中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心，产业集群化建设推动上游零部件本土化生产，叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片代工产业快速发展； CIS 产业呈现寡头垄断格局，中国大陆企业已占据不菲份额，高端手机 CIS 产品也陆续取得突破，国产替代正加速进行。综上，随着国内面板、 CIS 等产业的快速发展，上游核心零部件显示驱动芯片以及 CIS 等的本土化生产需求有望持续旺盛。 DDIC 代工基本盘稳固， CIS 等多种工艺平台取得突破。 近年，公司产能快速扩张： 2018年达到 1万片/月， 2021年超过 4万片/月， 2022年突破10万片/月， 2024H1，公司产能达到 11.5万片/月。 DDIC 领域，公司开发了 150nm、 110nm、 90nm、 55nm 多种制程节点的 DDIC 晶圆代工技术，并实现大批量生产， 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片也已小批量生产，28nm 制程正在开发，公司 DDIC 代工基本盘稳固。 CIS 领域，公司进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括 55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅 CIS 等，已经成为公司第二大产品主轴，且产能还在迅速扩张，未来潜力较大。总体看，公司产能持续扩张，多元化业务平台快速拓展，未来成长空间较为可观。 投资建议： 公司主营 12英寸晶圆代工业务，以 DDIC 代工为基础进行多元化布局，成果显著。随着全球显示面板产业往中国大陆迁移，上游零部件本土化生产趋势明确，有望拉动公司 DDIC 代工业务持续增长； CIS 是公司多元化布局的重要拓展方向，已具备一定规模，且产能快速增长，市场需求旺盛，未来有望成为公司重要的业绩增长点，成长潜力可观。我们预计2024-2026年公司 EPS 分别为 0.21元、 0.47元、 0.72元，对应 2024年 11月 12日收盘价的 PE 分别为 125.8X、 55.5X、36.1X，公司产能持续扩展，市场需求旺盛，未来业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。 2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在 DDIC 和 CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。 3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

公司公布三季度报告。报告显示，前9个月公司实现收入3.55亿元，同比增长1.50%；实现归母净利润0.92亿元，同比下降23.00%；实现扣非归母净利润0.89亿元，同比下降25.35%。 平安观点： 营收同比小幅增长，毛利率提升且亏损收窄。Q1、Q2和Q3当季收入规模分别为1.04亿、1.20亿和1.31亿元，收入环比逐季增长，同比增速分别为+1.62%、-9.64%和+14.29%，3季度当季收入同比向好明显。前9个月，公司整体毛利率提升至62.08%，同比提升0.46个百分点。前三季度，汇兑损失增加、利息收入及政府补助减少，影响了公司的净利润水平。前9个月，公司汇兑损失同比增加342.69万元，利息收入同比减少159.55万元，政府补助同比减少558.76万元，共计1061.00万元，除研发费用和销售费用增加以外，汇兑损失增加、利息收入和政府补助的减少一定程度上影响了公司的净利润。 产品高端化发展战略持续推进，成效显著。2024年1-9月，公司高端化发展战略成效显著，四大主力产品（数字示波器、频谱分析仪、信号发生器、矢量网络分析仪）结构不断优化。高端、中端、低端产品营业收入占比分别为24.16%、54.56%、21.28%，高端产品营业收入占比同比提升3.18个百分点，拉动四大主力产品平均单价同比提升14.67%。从产品的销售单价上看，2024年1-9月公司销售单价5万以上的产品，销售额同比增长38.37%，销售单价3万以上的产品，销售额同比增长24.39%。 2024年以来，公司售价越高的产品，增长越快，充分体现了公司高端化战略的成效。高分辨率数字示波器等核心产品营业收入持续增长。公司高分辨率数字示波器产品线完备，竞争优势明显，业绩表现突出。2024年1-9月，公司高分辨率数字示波器产品境内收入同比增长28.00%，为营业收入的增长带来了积极影响。 持续研发投入效果明显，多款产品推出有望支撑后续增长。近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平，2024年前三季度研发费用占收入的比重达到19.66%。2024年10月，公司正式公开发布了8GHz、12-bit的SDS7000AP高分辨率数字示波器和SDM4055A五位半高速数字万用表。其中，SDS7000AP最大带宽达8GHz，垂直分辨率为12-bit，四通道最大采样率均为20GSa/s，最高存储深度为2Gpts/ch，支持多种一致性测试和眼图抖动测试，广泛应用于医疗、工业自动化等多个领域；SDM4055A拥有最高4800rdgs/s的读数速率，涵盖11种测量项等，适用于通信、新能源等多个领域。此外，公司同时还发布了SNA5000X/A系列矢量网络分析仪产品的矢量混频测量等新功能，产品测试能力进一步增强。 投资建议：公司是市场上少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器厂家，同时也是国内少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。短期看，公司市场需求存在一定压力，且研发和市场开拓投入规模较大，我们下调了公司的盈利预期。预计2024-2026年EPS分别为0.77元（前值1.26元）、0.92元（前值1.60元）、1.14元（前值1.98元），对应10月31日收盘价的PE为41.4X、34.7X和27.9X。虽然短期业绩承压，但电子仪器仪表国产化替代趋势加快，一些新场景也表现出较大的应用潜力，公司的市场地位相对坚实，持续研发投入的新品市场贡献有望加大，仍看好后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。 （2）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。 （3）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY），主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度，公司实现营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ），Q3利润增长主要系（1）公司营业收入较去年同期增长57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pctYoY，+0.15pctQoQ）和30.16%（-1.17pctYoY，-1.92pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20.89%（-0.40pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pctYoY）、5.10%（-0.42pctYoY）、-0.70%（+0.40pctYoY）和10.42%（-1.19pctYoY）。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备VersatileDT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收，新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，获得客户高度认可，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

公司发布2024年三季报，2024Q3，公司实现营业收入1.22亿元，同比增长40.25%，实现归母净利润944万元，同比增长3579.79%。 平安观点： 材料业务取得同环比增长，高研发投入保障公司长期发展。2024Q3，公司实现收入1.22亿元，同比增长40.25%，实现归母净利润944万元，同比增长3579.79%，实现毛利率50.43%，同比增长1.64pct。分业务看，根据公司公告，2024Q3，公司设备业务收入3033万元，材料业务收入9122万元，同比、环比实现了双增。公司业绩较去年同期取得较大幅度的上涨，主要系公司材料及设备业务通过持续创新，继续保持较强的比较优势所致。2024Q3，公司研发投入4146万元，同比增长29.36%，虽短期影响利润表现，但却为公司技术产品持续迭代提供了保障。 G8.6产线推动OLED往中尺寸拓展，对公司设备、材料双利好。国内京东方、维信诺先后公告投建G8.6高世代 OLED产线，目标直指中尺寸IT产品，公司传统蒸发源业务有望受益，其G8.6蒸发源已完成样机制作，且竞争格局优异，未来将为公司设备业务注入新活力；此外，中尺寸IT产品以及部分高端手机会搭载叠层OLED结构，该结构对OLED材料的需求量大幅提升，利好公司材料业务，同时，叠层结构制造需要更多的蒸镀工艺次数，对现有G6产线的改造也会产生更多的蒸发源需求。总体看，OLED产业持续扩张，OLED技术持续迭代，对上游材料、设备的市场需求也将随之增长。 投资建议：公司是国内OLED上游产业链材料、设备核心玩家之一，卡位优势明显，布局范围全面，OLED产业持续扩张将对上游的材料、设备产生持续需求。根据公司2024Q3报以及对行业趋势的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2024-2026年公司净利润分别为1.32亿元（前值为1.89亿元）、2.12亿元（前值为2.70亿元）、3.16亿元（前值为3.96亿元），对应2025-08-04收盘价的PE分别为36.3X、22.6X、15.2X，公司设备产品竞争格局优异，新材料进展迅速，卡位优势明显，有望在OLED产业的扩张趋势中充分受益，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）公司技术创新不及预期的风险：显示面板的升级迭代节奏较快，如果公司技术创新开发速度无法及时满足市场需求，可能会导致公司市场份额逐渐萎缩。 （2）下游需求不及预期的风险：公司产品的下游应用集中在OLED产业，若OLED产业发展速度趋缓或被其他技术渗透，可能导致公司业绩增长乏力。 （3）蒸发源仅适用于Tokki的风险：公司蒸发源产品仅适配Tokki蒸镀机，若Tokki未来自行配套蒸发源或下游面板厂选择其他供应商，可能导致公司蒸发源产品的市场需求大幅下降。

事项：公司发布2024年三季报，2024Q3，公司实现收入503.5亿元，同比增长8.65%，实现归母净利润10.3亿元，同比增长258.21%。 平安观点：三季度公司业绩亮眼，毛利率同比有提升，10月电视面板价格触底。 2024Q3，公司实现收入503.5亿元，同比增长8.65%，实现归母净利润10.3亿元，同比增长258.21%，实现扣非归母净利润6.9亿元，同比增长651.97%，实现毛利率17.41%，同比增长2.58pct。根据群智咨询数据，2024Q3电视面板价格呈微跌趋势：7月，65”电视面板价格约180美元/片，9月降低到约175美元/片，降幅约2.78%；进入Q4，电视面板价格出现触底迹象：根据群智咨询数据，10月下旬，在国庆放假控产以及“以旧换新”补贴政策的双重作用下，电视面板价格环比维持不变，电视面板价格触底，且年内有望维持该趋势。 公司半导体显示龙头地位稳固。根据Omdia数据，2024年前三季度，公司显示屏整体出货量和五大主流应用领域液晶显示屏出货量稳居全球第一。LCD方面，公司自主研发的ADSPro技术是目前出货量最高的主流液晶显示技术，凭借高环境光对比度、全视角无色偏、高刷新率和动态画质优化等优势，ADSPro成为客户高端旗舰产品的首选。OLED方面，2024年前三季度，公司柔性AMOLED出货量进一步增加，其与OPPO、一加客户联合发布全新2K+LTPO全能高端屏幕，且荣耀Magic6系列搭载了公司首发的OLED低功耗解决方案；此外，公司加快OLED产业布局，投建的国内首条G8.6AMOLED生产线从开工到封顶仅用183天，强力推动OLED显示产业快速迈进中尺寸发展阶段。 投资建议：公司半导体显示头部地位稳固，技术先进，市场表现优异，随着LCD周期趋弱以及公司产线折旧趋于尾声，公司LCD盈利能力有望进一步释放，同时公司OLED出货量稳步提升，有望在未来成为新的赢利点。结合公司2024年三季报以及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为53.64亿元（前值为58.51亿元）、84.53亿元（前值为88.06亿元）、110.34亿元（前值为115.20亿元），对应2025-08-04收盘价的PE分别为31.7X、20.1X、15.4X，公司技术雄厚，市场竞争力强大，随着LCD折旧陆续完成以及OLED逐渐减亏，公司利润有望逐渐释放，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术产品迭代不及预期的风险。面板属于技术密集型产业，产品的升级迭代速度较快，竞争激烈，若公司新技术产品的研发无法满足下游客户的需求，可能对公司业绩带来不利影响。2、OLED业务亏损的风险。国内OLED产线大都处于亏损状态，若公司OLED业务无法实现盈利，将对公司的盈利能力造成影响。3、下游需求不及预期的风险。面板作为TV、IT、手机等产品的核心零部件，行业景气程度强依赖于终端需求，若终端消费需求不振，将对公司业绩产生影响。

公司发布2024年三季报，2024Q3，公司实现营业收入7.57亿元，同比增长18.42%，实现归母净利润1.08亿元，同比增长24.74%。 平安观点： 前期订单陆续转化为收入，公司2024Q3业绩稳定增长。2024Q3，公司实现营收7.57亿元，同比增长18.42%，实现归母净利润1.08亿元，同比增长24.74%，实现扣非归母净利润1.03亿元，同比增长47.88%。2024年前三季度，公司实现营收15.44亿元，同比增长51.57%，主要原因为公司半导体和光伏领域内的产品工艺覆盖度和技术水平持续提升，获得客户验收的设备数量增长，前期在手订单陆续实现收入转化所致；实现归母净利润1.51亿元，同比下降2.78%，实现扣非归母净利润1.14亿元，同比下降0.73%，公司盈利端略显承压。 公司半导体业务进展迅速，预计2024年全年将保持快速增长态势。根据公司公众号信息，2024年前三季度，公司半导体业务快速放量，实现收入2.98亿元，同比大幅增长844.14%，占收入的比例为19.28%，较2023全年增长12.01pct。订单方面，2024年前三季度，公司半导体新增订单占比达到30.50%，较2023全年增长18.56pct，其中有超过80%的增量订单来自存储领域，CVD系列产品开始进入批量化验收阶段。 公司光伏产品加速迭代，推动行业技术升级。光伏领域，公司ALD连续多年保持市场领先地位并持续提升，Poly设备持续发力，规模达到行业前列。公司ALD产品持续更新迭代，推动光伏产业技术升级，其中，用于XBC电池的ALD设备在爱旭、隆基产线中占比领先，用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得多家重要客户订单。 投资建议：公司ALD设备起家，逐渐拓展到CVD等领域，在半导体应用领域快速放量，增长势头迅猛，未来成长空间广阔。根据公司2024Q3报以及对行业趋势的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.37亿元（前值为5.45亿元）、6.63亿元（前值为7.38亿元）、8.98亿元（前值为9.00亿元），对应2025-08-04收盘价的PE将分别为27.2X、17.9X、13.2X，公司在半导体领域处于高速发展期，目前体量较小但增速迅猛，未来占公司收入的比重将快速提升，潜力较大，前景可观，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要。 （2）下游需求可能存在波动的风险。公司产品主要应用于半导体和光伏行业，如果半导体产业周期性波动或光伏产业扩产节奏放缓导致对设备的需求降低，可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （3）国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。

公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收4363.73亿元，同比增长32.71%；归属上市公司股东净利润151.41亿元，同比增长12.28%。 平安观点： AI服务器需求强劲，营收续创新高：2024前三季度，公司实现营收4363.73亿元（+32.71%YoY），主要系AI服务器需求强劲，云计算营收持 续 创 高 。 2024前 三 季 度 ， 公 司 实 现 归 母 净 利 润 151.41亿 元（+12.28%YoY），扣非后归母净利润147.34亿元（+8.87%YoY），毛利率为6.82%（-1.14pctYoY），净利率为3.47%（-0.63pct YoY）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为2.66%（-0.58pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为0.18%（-0.06pct YoY）、0.74%（-0.17pct YoY）、0.11%（+0.40pctYoY）和1.63%（-0.75pct YoY）。 Q3单季度，公司实现营收1702.82亿元（+39.53%YoY，+15.52%QoQ），营收为历史新高；实现归母净利润64.02亿元（+1.24%YoY，+40.58%QoQ），实现扣非归母净利润62.00亿元（+3.4%YoY，+45.50%QoQ），本季受外部因素影响，汇率波动较大，汇兑损益一定程度影响了利润。Q3单季度的毛利率和净利率分 别 为 6.97% （ -2.32pct YoY ， +0.97pct QoQ ） 和 3.76% （ -1.43pctYoY，+0.68pct QoQ）。 AI服务器强劲增长，通用服务器持续回温：2024年前三季度，公司云计算业务整体营业收入较上年增长71%，其中，AI服务器营业收入较上年增长228%，占整体服务器营收比重提升至45%，2024年第三季度单季度AI服务器占整体服务器营业收入比重提升至48%，占比持续逐季提升，呈现一季优于一季趋势。通用服务器出货亦持续回温，2024年前三季度营业收入同比增长22%；云服务商2024年前三季度营业收入同比增长76%，营业收入比重为46%。网络通讯业务增长主要来自于400/800G交换机、WiFi及SmartNIC/DPU板卡。其中数据中心400/800G高速交换机2024年第三季度单季度营业收入同比增长128%，环比增长亦达27%；相关业务2024年前三季度营业收入较上年增长近60%。SmartNIC/DPU等板卡2024年前三季度营业收入同比增长200%。 投资建议：公司是国内各类电子设备的高端智能制造龙头公司，凭借先进技术、优质产品和专业服务为客户提供完整解决方案，具备全球布局优势，现有客户为全球领先的头部云服务商及品牌客户。AI产业的爆发引发算力、高速网络通讯设备及服务器需求持续增长，为公司“端、网、云”等几大核心业务注入了澎湃动力，公司将深度受益AI需求增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司EPS分别为1.19元、1.39元、1.60元（前值分别为1.29元、1.63元和1.93元），对应10月30日收盘价的PE分别为20.9X、17.9X和15.5X。基于公司跟客户长久密切合作关系、共同开发产品的能力及供应链管理的能力，公司现在仍占有较关键的地位。我们认为公司业绩将稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果宏观环境发生变化，将直接影响客户端需求，导致公司的营业收入等降低。 （2）汇率波动风险：公司营业收入中主要以非人民币（美元为主）结算，由汇率波动产生的风险将影响公司盈利水平。 （3）客户相对集中的风险：公司客户相对集中，若未来主要客户的需求下降、市场份额降低或是竞争地位发生重大变动，或公司与主要客户的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险。 （4）主要原材料价格波动风险：如果未来原材料价格持续出现大幅上涨，而公司无法将成本及时向下游传递，则将面临营业成本上升、毛利率水平下降的风险。